La versión de producción masiva del transceptor fotónico de silicio 400G QSFP-DD DR4 lanzado por Hengtong Rockley se basa en chips fotónicos de silicio miniaturizados integrados y en chips electrónicos integrados hechos por Rockley Photonics Limited, que también utilizó el chip DSP de 7nm más avanzado, con un consumo de potencia inferior a 9W. Además, su costo de fabricación es 10-30 % menor que los transceptores tradicionales de 400G basados en óptica de espacio libre, lo que satisface la demanda de bajo consumo de energía y los requisitos ecológicos de las aplicaciones de centros de datos. Los transceptores 400G de Hengtong utilizan una solución de ensamble de chip integrado (chip-on-board, COB), y la alineación pasiva se utiliza para acoplamiento óptico entre chips fotónicos de fibra y silicio debido a un proceso de fabricación único, que es beneficioso para la producción masiva y la reducción de costos. Hengtong Rockley acelerará la producción masiva de transceptores fotónicos de silicio 400G QSFP-DD DR4.
Los circuitos integrados fotónicos de silicio son una de las mejores soluciones para lograr la integración monolítica de chips fotónicos y chips electrónicos, y los chips fotónicos de silicio de 400G son una tecnología avanzada ideal para romper el cuello de botella del intercambio de datos de alta escala, lo que muestra grandes ventajas en bajo consumo de energía, huella pequeña, costo relativamente bajo, facilidad para la integración de gran volumen, etc. Con el rápido desarrollo de la tecnología de la información y las comunicaciones de última generación, trae consigo un crecimiento explosivo de las comunicaciones de datos. Se espera que los transceptores fotónicos de silicio 400G reemplacen a los transceptores tradicionales que, en cierta medida, no son suficientes. En particular, en la era de la óptica CPO (Co-Packaged Optics), la solución fotónica de silicio se convertirá en la mejor opción. Mientras tanto, Hengtong también lanzó el primer prototipo de un switch CPO 3.2T basado en la tecnología fotónica de silicio en China, que es un hito importante en la industria fotónica de silicio.
Además, el transceptor 400G QSFP-DD FR4 de Hengtong Rockley también utiliza chip DSP de 7nm; el EML se usa en el lado del transmisor y el detector InP se utiliza en el lado del receptor, con la ayuda de un dispositivo fotónico WDM maduro y de bajo costo, lo que hace que todo el diseño y configuración del módulo sea muy compacto. El consumo de energía es inferior a 9W.
Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. es una empresa conjunta establecida por Hengtong Optical-Electric Co., Ltd., China y Rockley Photonics Limited, Reino Unido. Hengtong Rockley diseña y fabrica módulos ópticos de alta gama. También está comprometida con el diseño de chips fotónicos de silicio y su integración, empaque y pruebas, para lograr una mayor competitividad en el diseño y fabricación de módulos ópticos.
Fotografía: https://mma.prnewswire.com/media/1477745/e0594e546a7492934741b69ebc3c92dc.jpg
FUENTE Jiangsu Hengtong Optic-Electric Co., Ltd.
SOURCE Jiangsu Hengtong Optic-Electric Co., Ltd.
